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两箱式冷热冲击试验箱 -70℃~150℃宽域测试专为电子元器件研发、生产及质检环节打造，能够实现 -70℃至 150℃宽温度范围的极速温变测试，精准模拟电子元器件在环境下的工作状态。设备可有效检测元器件焊点的可靠性、材料的热膨胀性能、绝缘材料的耐温性等关键指标，帮助公司提前发现因温度应力导致的接触不良、开裂、老化等潜在问题。其快速的温度转换能力与高精度控温技术。

半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性专为半导体芯片封装可靠性检测设计，通过模拟 - 70℃至 150℃的极速温变环境，检测芯片在温差下的封装结构完整性、焊点可靠性及材料热应力耐受能力。设备采用三厢式独立结构与线性制冷技术，实现 30 秒内冷热转换，精准控制温变速率与均匀性，满足 JEDEC、AEC-Q100 等国际标准，广泛应用于芯片研发、晶圆制造及封装测试环节，帮助公司提前暴露产物缺陷。

可移动高低温冲击试验箱 现货是金属、塑料、橡胶、电子等材料行业*的测试设备， 用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在Z短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

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