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半导体芯片高低温湿热试验箱

半导体芯片高低温湿热试验箱专为半导体行业打造,是一款高精度环境模拟设备。通过精准调控温度、湿度、时间参数,模拟芯片在不同气候及复杂湿度环境下的工作场景,严苛验证芯片性能稳定性与可靠性,为半导体产物研发、质检提供关键保障。

  • 产物型号:THC-408PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-06-17
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详细介绍

半导体芯片高低温湿热试验箱

一、产物概述

高低温湿热试验箱专为半导体行业打造,是一款高精度环境模拟设备。通过精准调控温度、湿度、时间参数,模拟芯片在不同气候及复杂湿度环境下的工作场景,严苛验证芯片性能稳定性与可靠性,为半导体产物研发、质检提供关键保障。
二、产物用途
设备主要用于半导体芯片耐温耐湿性能测试,验证其在高温高湿、低温低湿等环境下的功能稳定性与使用寿命;也适用于芯片封装后的环境适应性检测,评估封装材料防护性能;同时作为出厂质检核心设备,确保产物符合行业标准与客户质量要求。



半导体芯片高低温湿热试验箱

叁、基本结构

  1. 箱体构造:采用双层设计,外层高强度冷轧钢板静电喷塑防锈,内层不锈钢抗腐蚀易清洁,夹层填充高效保温材料,有效阻隔热量与湿度散失。

  1. 温湿度控制系统:进口高精度传感器结合 PID 智能调节,制冷系统采用高效压缩机,加热系统配备优质镍铬合金加热管,湿度系统含超声波加湿器与除湿装置,实现精准温湿度模拟。

  1. 控制系统:PLC 可编程控制器搭配高清触摸屏,支持多曲线编程,操作便捷。

  1. 风道系统:高性能风机与优化风道设计,确保箱内温湿度均匀,保障测试结果一致性。

四、工作原理
试验箱通过制冷、加热、加湿、除湿系统协同工作实现温湿度调控。制冷时,压缩机压缩制冷剂循环散热降温;加热管通电提升温度。湿度控制上,加湿器增湿,除湿装置减湿。控制系统按预设程序实时监测调节,配合风道系统促进空气循环,使温湿度按设定曲线精准变化。



五、主要功能及特点

  1. 宽范围覆盖:温度 -40℃~150℃、湿度 20%~98% RH,满足芯片全生命周期测试需求。

  1. 高精度控制:PID 技术保障温度波动≤±0.5℃、湿度波动≤±2% RH,测试数据精准可靠。

  1. 高效测试:具备快速温湿度变化能力,大幅缩短测试周期。

  1. 多重防护:超温、漏电、过载等多重安全保护,确保设备与人员安全。

  1. 智能管理:全中文界面支持数据存储、曲线导出、远程监控,可对接实验室管理系统,实现智能化测试流程。


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