欢迎来到91爱豆传媒国产成人网站!
半导体芯片高低温湿热试验箱专为半导体行业打造,是一款高精度环境模拟设备。通过精准调控温度、湿度、时间参数,模拟芯片在不同气候及复杂湿度环境下的工作场景,严苛验证芯片性能稳定性与可靠性,为半导体产物研发、质检提供关键保障。
联系电话:0769-81085056
半导体芯片高低温湿热试验箱
一、产物概述
半导体芯片高低温湿热试验箱
叁、基本结构
箱体构造:采用双层设计,外层高强度冷轧钢板静电喷塑防锈,内层不锈钢抗腐蚀易清洁,夹层填充高效保温材料,有效阻隔热量与湿度散失。
温湿度控制系统:进口高精度传感器结合 PID 智能调节,制冷系统采用高效压缩机,加热系统配备优质镍铬合金加热管,湿度系统含超声波加湿器与除湿装置,实现精准温湿度模拟。
控制系统:PLC 可编程控制器搭配高清触摸屏,支持多曲线编程,操作便捷。
风道系统:高性能风机与优化风道设计,确保箱内温湿度均匀,保障测试结果一致性。
五、主要功能及特点
宽范围覆盖:温度 -40℃~150℃、湿度 20%~98% RH,满足芯片全生命周期测试需求。
高精度控制:PID 技术保障温度波动≤±0.5℃、湿度波动≤±2% RH,测试数据精准可靠。
高效测试:具备快速温湿度变化能力,大幅缩短测试周期。
多重防护:超温、漏电、过载等多重安全保护,确保设备与人员安全。
智能管理:全中文界面支持数据存储、曲线导出、远程监控,可对接实验室管理系统,实现智能化测试流程。