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电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试专为精密元器件可靠性测试设计,整体结构紧凑且精密。箱体外壳采用高强度冷轧钢板,表面经静电喷涂处理,具备良好的防锈、耐磨性能;内部采用食品级 304 不锈钢材质,洁净无污染,防止对电子芯片等精密元器件造成腐蚀。箱门配备双层中空钢化玻璃观察窗,便于实时观察箱内试验状态,同时减少热量交换。箱体四周填充高效保温材料,有效降低能耗,维持箱内温度稳定。
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电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试
一、产物详情
电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试
叁、技术参数
四、风道系统