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半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱

半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱该试验箱主要用于模拟半导体封装在高温、低温、高湿、低湿等环境下的工作状态，通过对封装气密性、材料热稳定性、电气绝缘性等关键指标进行测试，提前暴露潜在缺陷，帮助公司优化生产工艺，确保半导体产物在复杂环境中具备稳定可靠的性能。

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详细介绍

半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱

用途

该试验箱主要用于模拟半导体封装在高温、低温、高湿、低湿等环境下的工作状态，通过对封装气密性、材料热稳定性、电气绝缘性等关键指标进行测试，提前暴露潜在缺陷，帮助公司优化生产工艺，确保半导体产物在复杂环境中具备稳定可靠的性能。

加湿系统

采用超声波雾化加湿技术，可在短时间内将水雾化成 1-5μm 的微小颗粒，配合循环风道实现均匀加湿。系统具备智能水位监测与自动补水功能，缺水时自动报警并暂停运行；结合高精度湿度传感器，能将湿度波动控制在 ±2% RH 范围内，满足高精度测试需求。

半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱

工作原理

通过 PID 智能算法，结合制冷、制热、加湿、除湿四大模块协同工作。温湿度传感器实时采集箱内数据，反馈至控制系统后，自动调节各部件功率输出，形成闭环控制，确保温湿度快速达到并稳定在设定值，温度均匀度可达 ±2℃，湿度均匀度 ±3% RH。

技术参数

温度范围：-40℃~150℃，湿度范围：20% RH~98% RH；升温速率≥3℃/min，降温速率≥1℃/min；时间设定 0~9999h，支持断点续测；具备超温、漏电、过压等 12 项安全保护机制。

技术特点

设备集成快速温变技术，可实现 - 40℃至 150℃的温度突变测试；采用环保型制冷剂与高效压缩机，节能 30% 以上；支持多台设备组网，通过 PC 端集中监控，大幅提升测试效率。

应用领域

广泛应用于半导体芯片封装、集成电路（IC）测试、功率器件研发等领域，适配 QFP、BGA、CSP 等多种封装形式，同时满足 AEC-Q100 车规级、GJB 150A 标准等严苛测试要求。

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