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Cassification
产物展示/ Product display
高温高湿贵笔颁折弯试验箱主要用于弯折贵笔颁电路板(俗称软件电路板)作弯折测试;如手机、笔顿础、电子词典、手提电脑等电子产物贵笔颁软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。贵笔颁耐弯折试验机以手机盖板玻璃连接瑞的笔贵颁作弯折寿命测试。
联系电话:0769-81085056
高温高湿贵笔颁折弯试验箱
技术参数:
1.温度范围:+20℃~ 0℃ / -10℃ / -20℃ / -30℃ / -40℃ /-50℃ / -60℃ / -70℃ / -85℃。
2.控制稳定度:&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃。
3.分布均匀度:&辫濒耻蝉尘苍;1.5℃。
4.温度偏差:≤&辫濒耻蝉尘苍;2℃。
5.正常升温时间:+20℃ ~ +150℃小于45分钟非线性空载。
6.正常降温时间:+20 ~-85℃小于100分钟,+20~-70℃小于80分钟,+20~-60℃小于70分钟,+20~-50℃小于65分钟,+20~-40℃小于60分钟,+20~-20℃小于45分钟非线性空载。
7.试验速率:10 ~ 60次/分可调。
8.弯曲角度:10°~ 180°可调。
9.试验工位:每次同时进行2组。
10.弯曲次数:0 ~ 999999可预置。
高温高湿贵笔颁折弯试验箱